膜厚测量仪 FILMTHICK-C10

产品简介

应用领域

• 半导体：硅半导体、碳化硅半导体、砷化镓半导体、光刻胶、氧化物/氮化物工艺薄膜、介电材料、硅或其他半导体膜层
• 液晶显示：OLED、玻璃厚度、聚酰亚胺、LCD TFT、ITO与其他TCO
• 光学镀层：HC硬涂层、AR抗反射层、AG防眩光涂层、滤光片、眼镜
• 生物医学：Parylene派瑞林、聚合物、生物膜、医疗设备
• 薄膜：AR膜、HC膜、PET膜

行业案例

• 氟塑料薄膜：厚度162um
• 光刻胶：厚度72nm
• 派瑞林(parylene)：厚度2496nm
• ITO膜 氧化铟锡：厚度36nm
• SiO2二氧化硅 硅晶圆：厚度2108nm
• 钙钛矿：厚度16.7nm
• 量子点：厚度38.3nm
• PI膜：厚度30628nm
• 聚氨酯：厚度26480nm
• HC硬化层：厚度52360nm
• 微流控涂层：厚度3012nm
• PDMS薄膜 聚二甲基硅氧烷：厚度10.8nm

产品特性

• 采用高强度氘钨灯光源，光谱覆盖深紫外到近红外范围
• 基于薄膜层上界面与下界面的反射光相干涉原理，轻松解析膜层厚度
• 配置强大核心分析算法：FFT分析厚膜、曲线拟合法分析法分析薄膜的物理参数信息
  • 曲线拟合分析法（Curve fitting）分析薄膜
  • FFT（快速傅里叶解析法）分析厚膜
  • ji值分析法

产品参数

型号规格

合作客户